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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多
TPCA：2021年Q3两岸台商PCB产值2,214亿新台币再创同期新高，双位数成长达19.1%!
台湾电路板协会（TPCA）发布2021年Q3台商两岸PCB产业产值达2,214亿新台币(约为79.43亿美元)，创下历年Q3同期新高，较去年同期1,859亿新台币大幅成长19.1%，预估2021年Q4 ...查看更多
TPCA 4月产业关键信息
【2021年4月14日－桃园讯】 全球电子产业持续向上 新冠疫情仍在雾里看花 2020年全球经济饱受COVID-19疫情之苦，全球经济衰退-3.5%，虽然PCB终端应用产品受到冲击，但因为疫情改变 ...查看更多
